Tesis
Diseño e implementación de una máquina de soldadura por refusión para Dispositivos Electrónicos
Editorial: Universidad Tecnológica del Perú
Licencia: Creative Commons (by-nc-nd)
Autor(es): Villanueva, Jorge
Licencia: Creative Commons (by-nc-nd)
Autor(es): Villanueva, Jorge
El proyecto desarrollado permite realizar el proceso de soldadura de componentes BGA en dispositivos electrónicos, que necesitan de un cambio cuando estos se averían, es necesario realizar un proceso térmico controlando la temperatura a través del tiempo
Lima: 2020]
Compartir:
Esta es una vista previa de los documentos vistos recientemente por el usuario.
Una vez que el usuario haya visto al menos un documento, este fragmento será visible.
Una vez que el usuario haya visto al menos un documento, este fragmento será visible.